ついでに、新しいSSDの性能も掲載する。
もう4年前か……
仕事兼趣味用の自作デスクトップパソコンを2021年の年始に組んでから、4年が経つ。早いもんだ……。
4年前に完成をみてからもちょこちょこパソコンの近代化を進めていて、当時とはもはや別物になっているものの、NVMe SSDは当時のものを流用しながらほぼ毎日使い続けてきた。しかし、今年に入ってから再起動すると稀にブルースクリーンが出るようになり、ここ最近はシャットダウンをするときに数分かかるようになったりと、目に見えて不具合が現れてしまっていた。そこで、OSのクリーンインストールを敢行することにした。
せっかくなので、SSD自体も新しいものに交換して延命しておく。
既存のSSD
NVMe SSDにはヒートンシンクを設けている。過去、アルミ製の放熱部とM.2カードの間に挟まれた熱を伝えるシリコンシートがいわゆるオイルブリードを起こしたことを機に、ノンシリコンの熱伝導シートに交換している。
その当時、ヒートシンク付属のシリコンシートの代替としてチョイスしたのが、ワイドワークの「シリコーンフリー放熱シート」。3年と半年ほど経った今、それがどんな状態になっているのか確認する。
3年半この状態だったNVMe SSD
現況
アルミのヒートシンクを取り外す。ワイドワークのシートは粘着が片面のみで、粘着面をシンク側にして固定していたため、シートがM.2カード本体にくっついたりせず、綺麗に外せる。
多少黄ばんでいるものの、見た目は購入当初とほぼ変わっていない。ただ、触れてみるとかなり軟らかくなっていることが明確にわかる。
また、シートの端を持って少し引っ張っただけで崩れるように裂けてしまう。質感は新品の状態から明らかに変化している。
小学生くらいだっただろうか、駄菓子で巻き尺にように巻かれた状態になって売られているテープ状のガムがあったのを思い出した。
新しい熱伝導シート
さて、SSDの交換にさいし、熱伝導シートも張り替えることを想定していた。しかし、これまで使用してきたワイドワークのシートは、現在かなり値上がりしており、さすがに代替品を探したくなった。選定条件はもちろん、非シリコーンである。
今回使ってみるのは、3Mの「5589H」。厚みは1mm。
このシートは元からかなり軟らかく、モチモチしている。素材はアクリル系らしいけど、シリコン系と質感が似ている。軟らかいといっても両面に保護シートが貼ってあり、それごとハサミで簡単に切ることができるので、作業性に難はない。こちらもワイドワークのものと同じく、片面粘着だ。
元と同じようにして、パソコンに組みこむだけ。
新しいSSD
SN7100はOS用に、SN5000はデータ用として搭載。マザーボード直挿しで、前者はPCIe4.0x4、後者はPCIe4.0x2接続となる。
パソコン環境
記事掲載時のパソコン本体の構成 （角括弧内は導入年月）
- ケース：Fractal Design Define 7 Compact ソリッドパネル [2021.01]
- 電源ユニット：ANTEC NE650G M [2024.09]
- マザーボード：ASUS PRIME B760-PLUS D4 [2024.04]
- CPU：Core i3-13100F [2024.04]
- CPUクーラー：PCCOOLER K4 [2024.04]
- DRAM：CORSAIR VENGEANCE LPX DDR4 32GB (16GBx2) [2021.01]
- GPU：ASUS NVIDIA GeForce RTX 3060 DUAL-RTX3060-O12G-V2 [2024.09]
- SSD（1）：Western Digital WD_BLACK SN7100 1TB PCIe4.0x4 [2025.03]
- SSD（2）：Western Digital WD Blue SN5000 1TB PCIe4.0x2 [2025.03]
- SSD（3）：Crucial P3plus 1TB PCIe4.0x4 [2024.03]
- HDD：Seagate BarraCuda ST8000DM004 3.5インチ 8TB [2022.11]
動作確認と温度
とりあえず動作確認。
- 室温27度
- ファンコントロールはBIOS標準
- ケースファン以外の風がフィンに当たらない"準"自然空冷
- SN7100はWindows11（24H2）インストール状態
- SN5000は適当なデータをコピーして2割ほど容量を食っている状態
- ウエスタンデジタルの管理ソフトは未導入
マザーボードの仕様で、SN5000はPCIe4.0x2接続となっている。そのためか、だいぶ遅め。ただ、自分の運用ではデータのやりとりをそこまで頻繁にしないドライブなので、不都合は感じないだろう。というか、そのつもりでチョイスしている。
SN7100も公称に届いていないけれど、今までと比べればだいぶ速いし、実用として十分。これまで使ってきたNVMe1.4から、今回で2.0に上がったことの恩恵かもしれない。
温度も、性能向上のわりには上昇しなかった印象。計測はHWMonitor。
温度の値は、上記のテストが終了してから3分ほど経った時点のもの。特にSN7100に関しては、ヒートシンクを積んでいてもAssemblyが60度を優に超えてくるだろうと予想していた。実際は上記のテスト中では50度に届いていない。さらに長時間動かせば徐々に上り詰めるだろうけど、運用上は問題ない程度だろう。
逆に、速度の遅いSN5000はもう少し下がっていてほしかった。SN7100から数度低いだけで、両者に大差はない。今回、自分が管理しやすいように2枚をあえて別種にしているけど、そうでなければSN5000を選ぶ理由は無さそう。
まとめ
しばらくしたら、今回使ってみた放熱シート5589Hがどんな状態になっているか確認してみたい。
今回も引き続き安物のアルミフィンのヒートシンクを搭載した。でも、4年前にパソコンを組んだころと比べると、SSDの性能向上に伴って温度も上昇気味。次回の交換があるとすれば、CPUクーラーみたいなヒートパイプ付きの大きめのものが欲しくなってくるかもしれない。少なくとも、ヒートシンクを付けないという選択肢は無くなるだろう。
それにしても、パソコン環境の再構築、もう少し簡便にならないものか。
終。
